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次季净利涨21% 正齐科技却对前景悲观

(吉隆坡16日讯)正齐科技(MI,5286,主板科技股)2024财年次季表现出色,且宣布派发每股2.50仙股息,但继续给予下半年较悲观展望。

由于低基数效应,正齐科技截至6月杪的次季净利同比增长21.31%,赚2757万7000令吉。

公司向马交所报备,当季营收同比大涨了51.31%,录得1亿2718万3000令吉。

在首半年,公司净利累计达5437万1000令吉,暴增86.65%;营收则增45.63%,共报2亿3430万8000令吉。

正齐科技指出,次季半导体设备业务(SEBU)贡献营收的56.6%,半导体材料业务(SMBU)则占营收的41.2%,剩余2.2%来自半导体方案业务(SSBU)。

派息2.5仙

派息每股2.5仙,除权日落在本月29日,于9月18日派发。

但公司认为,鉴于贸易保护主义上升、区域冲突和骚乱、通货膨胀、不公平政策、关税和跨国制裁,打击了大多数人的消费意愿和企业的资本支出,全球经济欲振乏力。

“无望全面复苏”

此外,公司预计,半导体行业的复苏将慢于预期,尤其今年已无望取得全面复苏。

“如果人工智能(AI)应用的收益未能达到预期,或者AI的新鲜感降温,AI芯片的增长势头可能无法持续。”

管理层称,考虑到令吉汇率走强,以及公司计划额外拨备约880万令吉用于员工支出,预计今年下半年净利将会比上半年大幅缩减。

基于国际营运现况如履薄冰,正齐科技管理层对今年前景保持谨慎、保守的态度。

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行家论股

【行家论股】正齐科技 受益人工智能推动

分析:大众投行研究

目标价:2.90令吉

最新进展:

鉴于地缘政治紧张局势加剧,正齐科技(MI,5286,主板科技股)有意在中国和台湾以外的地区,设立第三个半导体材料业务(SMBU),借此分散风险,而目前预计会在大马落实。

至于半导设备(SEBU)业务方面,其设备订单有复苏迹象,且放眼在未来3年内,高性能计算(HPC)和内存领域能提供新的贡献。

行家建议:

在与正齐科技管理层进行会面后,我们认为,公司已经准备好迎接智能手机和个人电脑的新周期,主要是人工智能的发展推动,对旗下两个业务都带来积极贡献。

其中,公司除了要新建厂房分散风险外,还有意扩大半导体材料业务的产能,好满足铜芯焊球的需求。

铜芯焊球非常适合3D封装,主要是它能更好地解决封装过程中,因先前焊点在回流焊接过程中熔化,进而导致焊点塌陷甚至短路问题。

至于半导设备业务方面,公司位于中国的厂房已进入收支平衡阶段,预计年杪的损失将会降至最低。

值得注意的是,公司还透过持股90%的韩国子公司,生产高性能计算的激光辅助键合(LAB)和激光压键合(LCB)机器,如若成功交付订单,凭借具有竞争力的价格,相信能化成新的关键催化剂。

综合以上,我们维持“超越大市”评级,目标价则从原先的2.67令吉,提高至2.92令吉。

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