国际财经

不挺三星! 韩企狂转单给台积电

(首尔3日讯)三星发展晶圆代工事业面临许多难题,因为良率低迷导致客户流失,根据ZDnet Korea报道,多家韩国企业订单,近期决定从三星跳槽至竞争对手台积电,连韩国自家业者都不挺。

消息人士指出,韩国芯片业者Furiosa AI的第1代晶片Warboy 2021年发表、2023年4月量产,其采用三星14纳米制程技术,但今年8月发表的第2代芯片Renegade,却改用台积电5纳米制程技术,预计2025年量产,是韩国AI芯当中率先使用台积电CoWoS 2.5D先进封装技术的产品。

报道提到,过去一直使用三星晶圆代工服务的韩国IC设计业者DeepX,近期也决定将下一代芯片交给台积电代工生产。DeepX于2024年开发的DX-V3系统单芯片,将采用台积电12纳米制程技术。

另一家业者Mobilint第一代芯片Eris, 于2023年3月开始量产, 原本也是使用三星1纳米制程技术, 不过,该公司正规划将第二代芯片Regulus转给台积电12纳米制程技术代工生产,预计2025年发表。

文章示警,三星在新一代芯片生产上输给了台积电,未来如何挽救颓势,将会是在此产业发展的关键。

新闻来源:中时新闻网

 

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新厂施工和发包都暂停 传三星电子缩减半导体厂营运

(首尔29日讯)韩国媒体引述未具名业界消息来源报道,由于订单低迷及亏损扩大,三星电子正缩减其半导体厂的营运并且延迟新厂动工。

根据世界新闻网引述《朝鲜日报》报道,三星在韩国平泽的第二期(P2)和第三期(P3)工厂已有部分产线的设施关闭。

另据《数字日报》(Digital Daily),三星电子最近通知了关键供应商,要延迟平泽第四期(P4)工厂和德州泰勒市第二座晶圆厂的设备和基础设施发包。三星并未正式确认建厂时程,但内部人士表示,这两座厂原本预计今年下半年动工,最新的通知代表延迟。

市场揣测此起彼落。有人说P4的部分生产线可能改为生产内存,也有人说,半导体需求低迷可能导致扩充计划全面延期。

P4被设计为全球最大规模半导体厂,原本可望同时处理内存与晶圆代工。该厂分成四期,第一期已完工营运,如今今年动工的第二至第四期工程被延后,相关设备与基础设施的订单也往后推。

三星在德州泰勒市的晶圆代工项目也面临类似情况。该公司先前计划投资440亿美元,兴建两座半导体厂及一座先进封装研发中心。

第一座厂在多次延宕后已开始动工,目标是2026年完工,但原订今年动工的第二座厂被往后延。

此前,在本月初,三星电子传出裁减多达30%的海外员工,《韩国商业》(Business Korea)指其2纳米制程良率出问题,以及该公司决定自泰勒厂撤出员工。

新闻来源:世界新闻网

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