（华盛顿3日讯）美国政府2日向中国半导体业，祭出3年内的第3波管制措施。

外媒报道，至少140家中国半导体相关企业被列入出口黑名单，包括马来西亚、新加坡、韩国及台湾部分业者也恐怕会受到影响。

据报道，新禁令包括限制向中国出货高频宽记忆体（HBM）芯片，这种芯片对人工智能训练等高阶应用至为关键，另有24种芯片生产工具及3种软件工具面临新限制，在新加坡、大马等国生产的芯片制造设备也面临新的出口限制。

新规也将扩大华府的权力，以遏阻美国、日本、荷兰业者向中国部分芯片厂出口他们在世界其他地区生产的芯片制造设备。在大马、新加坡、韩国、以色列和台湾制造的设备都受制于相关规定，日本与荷兰则可豁免。

这项禁令不仅可能影响科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）等美商，也会冲击荷兰设备制造商ASM国际（ASM International）等非美国公司。

面临新限制的中国企业包括近20多家半导体公司、2家投资公司，还有100多家芯片制造设备商，当中包括北方华创、拓荆科技、盛美半导体、新凯来技术等。

在黑名单内，包含升维旭技术、青岛芯恩、深圳鹏新旭技术等公司皆与中国电信巨擘华为有合作关系。此外华府也准备对早在2020年被列入“实体清单”的中国最大芯片制造商“中芯国际”，实施更多限制。

这是美国拜登政府遏阻中国获取及制造芯片能力的最后大规模行动一环，这类芯片有助于发展具军事用途或威胁美国国安的人工智能技术。美国候任总统特朗普将于明年1月重返白宫，预计他会保留许多拜登对中国祭出的强硬措施。

美国商务部长雷蒙多表示，新禁令意在防止“中国推进国内半导体生产体系，那会用于支持其军事现代化”。商务部辖下的工业和安全局亦称，华府将“限制中国生产对其军事现代化或遏制人权至关重要技术的能力”。

在美国公布新的出口禁令后，中国商务部发声明批评美方措施是“典型的经济胁迫行为和非市场做法，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径”，中方对此坚决反对。