（北京22日讯）华为创办人任正非近日表示，华为已启动“备胎计划2.0”，预计将联合中国国内2千家企业，共同打造半导体、软体等关键领域的生态体系，目标是在2028年实现华为的全产业链自主化率超过70％，强化华为在关键技术领域的自主研发能力。

星岛日报、文评科技报道，任正非于17日在民营企业家座谈会上提到，尽管中国在智能驾驶、半导体等领域取得显着进展，但仍需警惕“表面的繁荣掩盖内功不足”的问题。

他坦言，中国目前在半导体制造方面仍存在一定的技术差距，尤其是在最先进制程。举例来说，中国的先进半导体制程能够生产等效5.5纳米芯片，但台积电和三星早已实现3纳米芯片制程的量产，领先至少一代。

另外，华为在半导体领域的努力，虽然取得了一定的成就，例如自研麒麟芯片，但仍面临许多挑战。自主光刻机技术仅能支援14纳米及以下制程的生产，而ASML的EUV光刻机可以支援3纳米制程的生产，而这台机器几乎是全球唯一可以生产如此精细芯片的设备。

任正非直言，中国的技术进步虽然让我们看到了希望，但距离全球领先水准仍有不小的差距，呼吁中国民企加强核心技术的研发与全球化布局，以应对全球科技竞争的挑战。

任正非强调，未来5年是中国大陆科技产业的生死窗口期，民企必须成为全球技术规则的制定者。他还透露，华为已启动“备胎计划2.0”，将联合中国国内2000间企业重构半导体、软体等关键领域的生态系统，目标是在2028年实现全产业链自主化率超过70％。

过去，华为的备胎计划主要集中在芯片和作业系统领域，例如自主研发麒麟芯片和鸿蒙作业系统。而随着情势的变化，华为“备胎计划2.0”逐渐成型，涵盖了更多的技术领域，包括PC芯片、人工智能等。

新闻来源：中时新闻网