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陈立武:维持前任策略 英特尔续打造顶级代工厂

(旧金山13日讯)英特尔即将上任的总执行长陈立武表明,他将维持前任的芯片代工路线,同时,他誓言要从过去的错误中吸取教训。

陈立武周三被任命为总执行长,下午会见幕僚前发函给全体同事,大致说明了他对这家陷入困境的芯片制造商的计划。其中包括:继续努力将英特尔打造成一家顶级代工厂(为外部客户生产芯片的业务)。

到目前为止,英特尔为此付出高昂代价,并导致前任总执行长基辛格下台。

他在英特尔网站上发布的信中表示:“我们将努力恢复英特尔作为世界级产品公司的地位,将自己打造成世界级代工厂,并让客户享有前所未有的满意。”

“随着我们针对未来重塑英特尔之际,这是当下对我们的要求。”

尽管没有明确信号表明65岁的陈立武带领英特尔走向新的方向,但投资者对陈立武的接棒表示欢迎。

英特尔股价上个月上涨,外界预计该公司将会被分拆——英特尔可能会将代工业务从其芯片设计部门分离出来。

大力推动代工策略意味着要与台积电对决。台积电在该领域佔据主导地位,为英伟达、苹果和AMD等客户生产芯片。

Raymond James分析师斯里尼·帕朱里在给客户的报告中表示,陈立武是否会拆分代工和芯片设计业务仍未明朗。除非采取这项举措,否则英特尔必须证明自己能够生产出更好的产品。

 
 

 

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王寿苔:陈立武任英特尔CEO 盼激活槟城封装厂计划

报道:郭晓芳

(吉隆坡14日讯)马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔希望,大马出生的半导体业元老陈立武出任英特尔(Intel)总执行长后,能重新激活71亿美元的槟城英特尔先进封装厂计划。

他今日接受《南洋商报》访问时透露,槟城英特尔的先进封装厂计划已在今年暂停。

“我不确定该计划已投入多少资金,希望随着新总执行长陈立武的走马上任,能支持并激活该计划。”

他预计,该计划投资额达71亿美元(约351亿令吉)。

“陈立武上任后,料还需时间了解和厘清英特尔内部状况,希望这位了解亚洲,甚至大马市场的掌舵人,能认可和重视大马英特尔,并激活已暂停项目。”

王寿苔曾是大马英特尔高层,并于2004年退休,当时担任全球组装测试运营副总裁兼总经理职位。

英特尔于2021年承诺,10年内在大马投资70亿美元,主要用于扩大槟城和居林业务规模。

槟城工厂将是英特尔首个海外先进3D芯片封装设施,采用英特尔Foveros技术,旨在将大马定位为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。

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