（华盛顿18日讯）美国科技媒体《The Information》报道，谷歌正与联发科合作开发下一代张量处理单元（TPU），预计该芯片将在明年投入生产。

报道援引台积电与博通（Broadcom）知情人士的消息指出，谷歌选择联发科的原因之一，是其与台积电关系密切，同时相较于博通，每颗芯片向谷歌收取的费用更低。不过，这并不意味着谷歌已终止与博通的合作。如果谷歌推进与联发科的新合作计划，博通可能需要与联发科共享TPU订单。

消息人士透露，在这次合作中，谷歌将负责大部分TPU的设计，而联发科的主要任务是管理主要处理器与周边元件之间的通讯接口（I/O模块）。

这与谷歌此前与博通合作开发核心TPU芯片的模式有所不同，但从某些角度来看，联发科在新项目中的角色仍与博通存在一定相似之处。此外，联发科还将负责品控，并承担向台积电下单的工作。