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推动供应链协作 大马印度深化半导体合作

(吉隆坡23日讯)马来西亚与印度同意在半导体领域展开合作,并通过政府、企业及行业协会三级模式对接。

双方一致同意,两国政府应尽快签署半导体合作协议,以深化合作。

上述共识由投资、贸易及工业部副部长刘镇东于本月17日至21日率团访问新德里和孟买期间,与印度商务和工业国务部长兼电子与信息技术国务部长吉提普拉萨达会晤时达成。

投贸部今日发表文告指出,印度正推行大规模半导体产业政策,该领域的一些主要投资者已在大马经营数十年,并与大马供应链及生态系统保持良好合作。

“我们希望通过供应链协作,融入印度半导体增长,同时共享管理能力和经验。”

刘镇东亦与印度工商联合会(FICCI)、印度电子和设备制造商协会(IESA)及印度化学理事会讨论工业合作,重点加强供应链弹性,特别关注半导体行业合作机遇。

此外,在新德里出席瑞辛纳对话期间,他于“海洋协奏:迈向数字印太”论坛发表讲话。

该对话由观察家研究基金会(ORF)与印度外交部联合举办,旨在推动全球地缘政治与经济合作。

探讨投资机会

刘镇东也到孟买高度工业化的邦属马哈拉施特拉邦,会见马哈拉施特拉邦礼宾部长(相当于州级外事部长)拉瓦尔,双方讨论了半导体、制药、冷链物流、食品与农业等领域的合作机遇,以助大马挖掘该邦的经济潜力。  

代表团还与孟买及其他城市的30位行业领袖和8个行业协会举行圆桌会议。随行官员包括大马投资发展局(MIDA)长副总执行长西华苏里亚穆迪、大马对外贸易发展局高级主任嘉依山卡,以及大马驻新德里高级专员公署经济事务部长莎米拉。  

代表团也介绍了大马的最新政策、行业战略重点,并探讨印度企业在这些新框架的投资机会。刘镇东也与驻印度的大马企业代表座谈,11名代表分享了当前商业环境、机遇及挑战。  

刘镇东参观了位于北方邦、隶属大马国油子公司的Gentari India太阳能设施,该设施是其在印度3.5吉瓦已安装总容量的一部分。

Gentari India目前是印度最大的企业对企业可再生能源供应商。

投贸部此次印度之行,秉持首相安华深化全球南方国家经济联系与技术合作的愿景。

访问结束后,投贸部及其相关机构,特别是大马投资发展局和大马对外贸易发展机构,将加大力度,推动大马与印度的经济合作。

 
 

 

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日媒:全球半导体降温 日月光等大厂放缓在马扩厂

(台北28日综合讯)根据日本媒体报道,台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步,反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。

其中,台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划,转为“观望”。

硅品已通知多家供应商,因消费电子和汽车需求低于预期,将暂缓在槟城的扩厂计划。

据报道,硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂,以满足日益成长的人工智能(AI) 需求。

Kinsus喊听槟城设厂

此外,据报道,高端载板供应商景硕科技(Kinsus)已叫停在槟城设厂的计划。

隶属台湾和硕联合科技的景硕科技,是英伟达(Nvidia)和超微(AMD)的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。

如果落实在槟城设厂计划,景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S,在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。

基板厂通常设在芯片封装测试地点附近,而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。

至于英特尔本身,原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地,厂房已完工,但如今已暂缓安装设备的计划。

台积电则放缓在日本的扩厂速度,原因是成熟芯片需求低迷。

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