（台北27日讯）中国积极挖角半导体人才，主要锁定台湾与韩国，领域涵盖记忆体和封装测试等，项目包括高阶技术管理和业务人才等。

中国工信部日前公布的“中国积体电路产业人才白皮书”指出，到了2020年，半导体人才缺口将高达32万人。加上美中贸易战延烧以及之前中兴通讯事件，中国政府积极强化半导体产业自主，对半导体人才挖角势必有增无减。

观察中国挖角方式，不具名半导体高阶主管指出，中国起码用高于薪资30%以上的幅度挖角一般工程师，高阶技术人才甚至用多出1倍到2倍的薪资积极挖角。

台湾半导体厂商在中国子公司的主管干部人才流失也时有所闻。中国挖角除了高薪诱因外，还包括认股权利与员工分红。

另一名不愿具名的产业专家表示，中国不仅积极挖角台湾半导体人才，也锁定韩国。例如中国主要扶持的记忆体厂商长江存储在NAND型快闪记忆体（NAND Flash）的关键技术人员，不是台湾人、就是韩国人。

若以半导体封装测试产业为例，中国对台湾锁定挖角的对象，涵盖高阶技术管理人才，高阶技术管理人才包括覆晶封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）以及扇出型（Fan-out）封装、2.5D IC等专业人员，相关领域也是中国在半导体封测积极迎头赶上的项目。

半导体高阶主管表示，除了高阶技术管理人才，中国也积极挖角有经验且人脉深厚的半导体业务人才，借此将触角延伸到欧美IC设计大厂。

人才缺口大难填满

不过产业专家指出，中国半导体产业人才缺口相当大，因为中国亟欲从半导体上游材料、设备、IC设计、晶圆代工到后段封装测试等产业链达到自主，人才需求孔急，即便全台湾半导体产业的人才都过去也塞不满。

中国半导体产业人才缺口严重还有一项关键因素，中国排名前段理工大学和硕博生毕业后，多半选择BAT（Baidu、Alibaba、Tencent）等互联网公司就业，少部分选择IC设计领域，多半不愿选择半导体工厂。

此外，美中贸易战越演越烈，包括三星（Samsung）和海力士（SK Hynix）等半导体大厂在美国和中国之间的平衡布局恐受到冲击，韩国大厂如何因应美中贸易战，也牵动韩国半导体人才未来在中国的动向。

新闻来源：中央社