财经

传本周递交港IPO申请
小米料集资100亿美元

(香港30日讯)同股不同权制度将于今天起实施。综合媒体报道,中国智能手机制造商小米有望于劳动节后递交上市申请,料最快可于6月底至7月初上市,成为香港首间同股不同权的公司。



消息人士指,小米IPO的准备工作已步入尾声,市场估计小米估值介乎600亿至1000亿美元。

据悉,是次小米IPO料集资至少100亿美元,有机会成为香港最大规模的IPO申请。

市场人士指,如小米获股民大幅超额认购,或会短暂冻结市场资金,未来Hibor可能再现升势。

新闻来源:明报



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国际财经

小米开发自研芯片 联发科高通压力大

(北京26日讯)小米集团正在为其即将推出的智能手机准备一款自行设计的移动处理器,以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。

彭博报道,这款处理器可能有助于让小米更加自立,并在高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

据知情人士透露,这款自主设计芯片预计将于2025年开始量产。

小米发言人未回复寻求评论的请求。

2025年的时间表,凸显出小米渴望加入越来越多科技巨头投资半导体的行列,芯片是中美之间科技角力的一个关键领域。

中国官员一再要求要求本土企业尽可能减少对外国技术的依赖,小米的举动可能有助于实现这一目标。

出手不凡

对于总部北京的小米而言,这标志着进军另一个前沿领域。小米当前在电动汽车领域也是出手不凡。

在智能手机芯片领域取得突破并非易事。英特尔和英伟达未能抢占制高点,小米的同行Oppo未能成功。

只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌,已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片;即便行业领先者三星电子,也严重依赖高通的芯片,以获得更高效率和移动连接性。

对于小米来说,发展自己的芯片制造能力,除了有助于造出更具竞争力的移动设备,还有助于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。

小米进军汽车行业最初,就是因为在特朗普第一个任期曾遭到制裁,这一制裁后来撤销。

187亿投资研发

小米进军芯片领域,可能给其芯片代工制造商带来挑战,因为台积电面临美国当局不断加大的压力,要求其限制与中国大陆客户的业务。

小米与其美国伙伴合作非常密切,对主处理器的优化总体上令人满意,并通过电源管理和图形增强功能对其进行增强。

小米董事长兼总执行长雷军,上个月在现场直播的公司活动中表示,小米在2025年,将在研发方面投入约300亿元人民币(约187.5亿令吉),高于今年的240亿元(约150亿令吉)。

雷军表示,研发将侧重人工智能AI、操作系统改进和芯片等核心技术。

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