（华盛顿10日讯）美国总统拜登周二签署了一项广泛的竞争法案，其中包括520亿美元（约2288亿令吉）用于促进国内的半导体研发，并将其称为“对美国本国进行的几十年一次的投资”。

“我们要在美国本土生产这些芯片，降低日常成本，并创造就业，”拜登在白宫南草坪举行的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）签署仪式上表示。

美国半导体企业高管和国会领导人也参加了这一仪式。

拜登表示，他考察了美国标枪导弹生产基地，并称这一法案将令美国不再高度依赖其他国家来供应这些武器系统和其他产品所需的先进芯片。

“不幸的是，我们完全不生产这些先进芯片，中国则在试图遥遥领先，也要生产这些先进芯片，”拜登表示。

“难怪中国共产党积极游说美国企业反对这项法案。美国必须在这些先进芯片的生产方面引领全球；这项法案就能做到这一点，”他说道。

芯片企业加大投资

受此法案激励，美国芯片企业计划进行大量的新投资。在签署仪式前，白宫宣布，美光科技将投资400亿美元（约1760亿令吉）用于存储芯片生产。

高通公司将与GlobalFoundries合作，达成42亿美元（约184.4亿令吉）协议以生产芯片；GlobalFoundries在纽约州设有工厂。

美光周二表示，其投资将在建筑和制造等行业创造多达4万个岗位，远高于最初白宫估计的8000个，该公司预计会通过半导体法案获得资金。

立法胜利

该法案是最近几周白宫在立法方面取得最新成果之一。

参议院民主党人周日通过了一项全面的气候和支出法案，是拜登的“重建美好未来”议程的缩减版。

此前议员们还批准了老兵医疗和枪支安全法案，获得了两党的支持。

此外，参议院多数党领袖查克·舒默和众议院议长佩洛西也出席了该仪式。

这份法案最早于2021年6月在参议院获得通过，但在众议院徘徊了数月，耗费超过一年时间才令两院的版本相统一。

一些参议院民主党人批评白宫没有敦促众议院和议长佩洛西更快完成这项立法。

减少依赖亚洲

芯片法案是拜登政府降低对于台湾、韩国等亚洲经济体依赖的核心所在，这些经济体的本土企业引领市场。其目的是解决供应链中断，以及由此导致的含有半导体的特定商品价格的飙升。

拜登的团队和议员们强调了该法案对国家安全的影响，称这是与中国竞争和抗衡的关键。

联邦拨款中的很大一部分预计将给予英特尔、台积电和三星电子，这些公司现在都在美国建设价值数百亿美元的新芯片制造工厂。

该法案还包括共和党人和中国问题鹰派人士所寻求的重要因素：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的产量。