（华盛顿16日讯）拜登政府据悉将收紧去年10月宣布的限制中国获得先进半导体和芯片制造设备相关措施，美国试图阻止其地缘政治对手开发可能带来军事优势的尖端技术。

彭博报道，知情人士透露，新规定旨在完善和堵住去年限制措施中的漏洞。

知情人士表示，针对向中国公司销售用于人工智能应用的图形芯片和先进芯片制造设备，拜登政府也会加强控制。由于相关规定尚未公开，知情人士要求不具名。

美国也将把中国芯片设计公司列入一份贸易限制名单，要求海外制造商必须取得美国许可证才能为订单出货；中国企业试图通过在其他地方运送和制造来规避特定国家限制，美国政府也将实行额外检查。

美国一年前公布最初版本的出口管制限制，旨在积极限制中国的技术发展，美国认为，在地缘政治紧张局势加剧之际，这项举措对于美国国家安全而言是必要的。

北京不满这些规定，并加速投资发展自己的技术能力。

知情人士表示，更新后的限制措施将于本周初公布。美国国家安全委员会发言人和商务部工业与安全局发言人均拒绝置评。

随着中国在发展国内科技能力方面取得一些进展，美国将推出更严格的规则。

华为处于中美紧张局势的中心，这家中国电信巨头于8月悄悄推出一款采用先进7纳米处理器的新型智能手机。

拆解该手机后的详细资料显示，该芯片是由一家中国公司生产的，这表明其制造能力远远超出了美国出口限制试图阻止的范围。

这项成就让人们怀疑华盛顿压制北京科技企图的能力，拜登政府因而承受可观的政治压力，要对华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际实施更多制裁。 

调查华为新手机

美国已开始正式调查华为新手机。如果因此对华为或中芯国际实行限制，将是在美国新的出口管制规定之外的作为。

最新规定应对了中美科技政策几个关键问题，特别是人工智能技术的发展以及通过其他国家转运技术。

对图形芯片的新控制涉及称为加速器的组件，这些组件在资料中心中用于训练人工智能软体。

这些规定将继续限制向中国公司的海外子公司和关联公司出货特定芯片，也将开始要求获得许可证，才能向可能扮演中间媒介的国家出口违禁技术。

与此同时，华盛顿对企业减少全面限制的呼吁做出了让步，行业领袖表示，他们需要具备向全球最大芯片市场销售产品的能力。

根据新规定，一些公司将被允许向中国出口功能最强大消费性图形芯片之外的所有产品，在出口部分最先进的消费芯片之前也必须通知美国政府。