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首班300人包机赴美国 台积电揭芯片战

2022年11月18日
台积电 芯片

（台北18日讯）台积电美国亚利桑那州厂将在12月上旬举行首批设备到厂典礼，首批300名员工本月初包机赴美揭开“芯片战”。

据台湾商业周刊星期四（11月17日）报道，11月初一群台积电员工携家带眷举家搬迁飞赴美国凤凰城。这是台积电第一班包机将近300名员工送往美国，而且未来几个月还有6架包机，将总计逾千名工程师与其家人陆续送至美国。

据报道，台积电首班飞抵凤凰城包机，机上近300名员工是美国振兴半导体业的关键人物。

在美国政府力拱下，美国学界、半导体业者在被称为“硅沙漠（Silicon Desert）”一级战区的亚利桑那州，迎来“一生一次机会”的“淘芯（芯片）热”。此波热潮并非只局限在半导体，更扩散到校园、地产、餐饮业等，甚至连卖床垫的都想抢攻商机。

根据调查，台积电赴美设厂翻转了凤凰城的命运，房价中位数从2020年的29万美元（约132万令吉），涨到今年10月的近45万美元（约205万令吉），也让荒地变成大兴土木、各大建设投资的地方。除了亚利桑那州，美国这股“淘芯热”，早已蔓延至俄亥俄州、得克萨斯州等各州。

值得注意的是，台积电下个月即将举办美国亚利桑那州晶圆厂首批设备到厂典礼，意味着厂房已经部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。美国总统拜登据传也将出席典礼，台积电美国厂预计将在2024年量产。

台海紧张关系升温，美国财经媒体先前爆料美国已进行兵推，一旦出现最坏状况，考虑优先撤离台湾芯片工程师，降低全球供应链的冲击，之后曾引发热烈讨论。

新闻来源：联合早报

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台积电为苹果代工3纳米芯片报价曝光 较28纳米增近三倍

2025年01月06日
台积电 TSMC

台积电。

彭博社

（华盛顿6日讯）分析师表示，苹果智能机的A系列处理器，从A7到现今的A18出现重大进展；而台积电的晶圆代工要价，也从A7时代的5000美元，劲扬2.6倍至1万8000美元。

科技网站Tom''s Hardware报道，Creative Strategies执行长兼首席分析师巴加林（Ben Bajarin）发文指出，苹果A系列芯片持续演进，A7处理器（用于iPhone5S）采28纳米制程，电晶体数量为10亿个；如今的A18 Pro处理器（用于iPhone 16 Pro）采3纳米制程，电晶体数量跃升至200亿个。

电晶体数量大增，成本跟着冲高，晶圆要价从A7的5000美元，到A17、A18 Pro升至1万8000美元。处理器的每平方公釐成本从0.07美元，增至0.25美元。

巴加林表示，A系列处理器用于智能机，空间有限，芯片尺片大略维持一致，在80~125平方公釐之间。台积制程技术的进展，让电晶体密度能稳定提高。

10纳米的A11处理器、7纳米的A12处理器，电晶体密度分别增加86%、69%，是改善幅度最大的制程，但近来的A16~A18 Pro处理器，电晶体密度增速趋缓，显示现行制程可能逼近物理极限。

与此同时，要提高芯片的每周期指令（IPC）也益发困难。尽管如此，每一代的A系列处理器，效能功耗比都持续提升。

报道引述业界消息说，台积为向客户保证高价格晶圆的稳定和价值，台积试图达到某个良率门槛后，才会开始生产。要是实际良率远低于门槛，比方说低了10%~15%，可能会给予客户财务补偿或折扣。

苹果是台积先进制程的大客户，有机会调整制造程序，以减少瑕疵、提高良率，从成本角度而言，比其他台积客户更有利。此外，据传苹果并非按每片晶圆计价，而是台积唯一依照芯片数量计价的客户。每片晶圆能取得的芯片数量，取决于良率高低。

新闻来源：世界新闻网

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