新科技

黄仁勋发布最新款Blackwell芯片 英伟达杀手级AI芯片亮相

2024年03月19日

黄仁勋在GTC大会上公布最新AI芯片Blackwell B200 。

彭博社

（加利福尼亚19日讯）芯片大厂英伟达（Nvidia）18日揭开GTC（GPU Technology Conference）年度绘图处理器技术大会的序幕，总执行长黄仁勋宣布推出新款人工智能芯片Blackwell B200。杀手级AI平台Blackwell是于2023年GTC大会上首次亮相。

根据报道，这款新的人工智能（AI）芯片由2080亿个电晶体组成，数量是英伟达公司先前推出芯片所具有800亿个电晶体的两倍以上。

黄仁勋在美国加州举办的GTC大会说道：“我们需要更强大的绘图处理器（GPU）。所以各位女士先生们，我想向大家介绍一款非常强大的GPU。”

为B100、B200和GB200加速器提供动力的Blackwell GPU，具有一对标线有限的运算芯片，并透过10TB/s NVLink-HBI互连通讯。Blackwell B200将使用台积电4NP制程技术，是现有Hopper H100和Ada Lovelace架构GPU所使用的4N制程的改良版本。

英伟达公司指出，亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）、微软（Microsoft）和特斯拉（Tesla）等主要客户都预计会使用这款新芯片。

新闻来源：ETtoday新闻云

反应

 

国际财经

DeepSeek R1上线英伟达NIM平台

2025年01月31日

（纽约31日讯）DeepSeek R1 671b版本已作为英伟达NIM（Nvidia Inference Microservices）微服务的预览版在build.nvidia.com平台上发布。

英伟达官网发文表示，DeepSeek-R1是一个具备最先进推理能力的开放模型。

与其直接提供回应，像DeepSeek-R1这样的推理模型会对查询进行多次推理处理，使用连锁思维、共识和搜寻方法来生成最佳答案。

文章中指出，为了帮助开发者安全地试验这些功能并构建他们自己的专门代理，DeepSeek-R1模型现在可作为英伟达NIM微服务预览版上使用。

开发者可以测试和试验应用程式介面 (API)，该介面预计将很快作为可下载的NIM微服务提供，这是英伟达AI Enterprise 软体平台的一部分。

此外，DeepSeek R1 NIM微服务能够在单个英伟达HGX H200系统上每秒处理多达3,872个令牌，极大提升了效率和响应速度。

反应
 
 

相关新闻

南洋地产