（吉隆坡1日讯）据巴西驻马来西亚大使馆的消息称，巴西和马来西亚明年在半导体行业展开合作，重点涉及集成电路设计领域的联合发展。

消息人士对这项合作及潜在发展前景持乐观态度；首相拿督斯里安华最近官访巴西，并出席在里约热内卢举行的马来西亚-巴西半导体行业会议。

目前，大马是全球第六大半导体出口国，出口额超过850亿美元（约3740亿令吉），而巴西截至2022年的半导体出口额仅为12亿美元（53亿2800万令吉）。

然而，作为南美洲最大的国家，巴西在集成电路设计方面具有竞争优势。

一名消息人士接受马新社访问时说：“集成电路设计绝对是我们将重点关注的领域，目前两国利益相关者已展开初步接触，以开发联合项目。”

建立合资企业

在安华访问巴西期间，大马微电子系统有限公司（MIMOS）与巴西Eldorado机构签署一份了解备忘录，同时大马半导体工业协会、巴西电气和电子工业协会以及巴西半导体工业协会签署第二份备忘录。

消息人士表示，具体合作可能包括巴西和大马公司之间建立合资企业，这将带来相互投资机会；大马微电子系统有限公司和Eldorado等机构之间的联合研发项目；以及旨在促进两国人才发展的举措。

虽然目前具体细节尚未敲定，但消息人士指出，双方正在积极推进相关讨论，以落实签署的协议。

巴西与大马合作的讨论始于去年，当年10月巴西驻马大使馆举办题为“巴西-东盟与半导体：揭示全球南方协同效应”活动，该活动开启两国利益相关者的对话。

过去一年，大马和巴西的机构保持密切联系，在安华访问期间签署的协议标志着两国关系加强的重要里程碑。

消息人士说，随着合作的推进，建立信任仍是确定具体合作领域的关键。

大马半导体生态系统包括英特尔、英飞凌、美光和德州仪器等全球巨头，以及嘉盛（Carsem）和益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）等本土企业。