（吉隆坡18日讯）由于市场不确定性加剧，加上需求疲软，分析员指出，科技领域复苏之路或将继续停滞不前。

联昌国际投行分析员点出，大马科技板块如今仍面临严峻考验，其中可以从末季业绩疲软中探得，同比更是大跌了28.7%。

在大马半导体、设备和电子制造服务里，联昌国际投行研究覆盖的7家公司中，有4家的表现差强人意，另3家也只是符合预期，没有惊喜。

净利表现低于预期，主要是自动检测设备、半导体外包封装和测试、以及电子制造服务的赚幅表现都低于预期。

分析员指出，虽说人工智能增长提供为相关领域提供韧性，但更广泛的半导体领域，也许会在今年首季，同比再跌6.1%。

鉴于净利表现低于预期，分析员将科技领域2025至2027财年的每股核心净利，分别下调9%至16%。

与此同时，相关领域再2025年的净利增长为16%，比起之前预计的25%，来得要低。

下行风险剧增

分析员表示，由于全球经济不确定性提升、消费者信心减弱、需求复苏存疑，以及美国关税出台和经济衰落等，预计将会进一步加剧下行风险。

不仅如此，不利的外汇走势，也会对科技板块的盈利造成一定的压力。

不过，并不意味着事情没有转机，随着政府本月5日宣布与日本软银旗下的半导体巨头——英国安谋控股（ARM Holdings）合作，携手在本地打造人工智能与半导体芯片IP设计生态系统，相信能为大马注入新活力。

政府的目标，是在未来5至7年内，拥有本国制造的芯片，而不再只是停留在目前的半导体封装测试领域。

政府与安谋控股签署具有里程碑意义的了解备忘录及合约，在该协议下，政府将在未来10年投资2.5亿美元（约11.2亿令吉），获取为期10年的芯片设计相关知识产权（IP），协助我国从芯片测试和组装领域，一跃成为更高档次和价值的半导体设计与生产国。

我国寄望自产芯片

政府计划利用这笔投资，协助本地公司设计自己的芯片，并计划到了2030年，实现1兆2000亿令吉的半导体出口目标。

然而，分析员表示，成功仍取决于有效的执行、领域准备程度、人才保留和全球竞争力，而成功推出芯片以及提升大马供应链地位的公司，才能更具有竞争优势。

虽说科技板块的估值有所回落，让风险回报比例更加均衡，但地缘政治风险加剧，仍牵动着市场情绪。

为此，分析员继续对科技板块给出“中和”评级，首选股则是震科（GENETEC，0104，主板科技股）和威铖（VS，6963，主板工业股），主要是两家公司分别在扩张和供应链都有不错的表现。