（吉隆坡5日讯）日本软银集团旗下的安谋控股（Arm Holdings Plc）将在未来10年内向马来西亚提供芯片设计和技术，协助我国从芯片测试和组装领域，一跃成为更高档次和价值的半导体设计与生产国。

我国的目标是在未来5至7年内，拥有本国制造的芯片，而不再只是停留在目前的半导体封装测试领域。

大马政府将在今日下午与总部设在英国的全球半导体芯片设计巨头安谋控股签约，我国将在10年内向该公司支付2亿5000万美元（约11亿1670万令吉），以获得一系列半导体相关准备和专有技术。

经济部长拿督斯里拉菲兹料将代表我国签约，首相兼财长拿督斯里安华将亲临现场见证。

政府计划利用这笔投资，协助本地公司设计自己的芯片，并计划到了2030年，实现1.2兆令吉（2700亿美元）的半导体出口目标。

拉菲兹今早在接受彭博电视台记者哈斯琳达采访时表示：“我们一直希望从后端（即半导体测试与封装）转向前端。”

“政府采取了激进的方式”与 Arm 合作，“以构建整个生态系统为视角。”

拉菲兹表示，借助这项协议，大马正加速实现制造本身的芯片目标，并计划创建多达10家芯片公司，年总收入高达200亿美元（约893亿3600万令吉）。

该协议或有助于令大马国内生产总值（GDP）提高一个百分点。

目前，大马已是全球芯片测试与封装的重要枢纽，占全球半导体封装与测试占约13%市场份额。

然而，大马尚未在芯片设计方面取得重大进展。英特尔、GlobalFoundries Inc和英飞凌科技等全球半导体巨头已在大马设立芯片封装设施。

本地芯片设备制造商也在努力跻身全球设备供应链，吸引应用材料公司（Applied Materials Inc）等公司在大马建厂。

将推大马硅谷宏愿大蓝图

大马预计将最快在今年5月推出为期10年的大马硅谷宏愿大蓝图（Silicon Vision Blueprint），为我国打造更完善的半导体设计与生产生态系统。

政府将提供一笔资金，资助半导体芯片IP设计所需的融资，让参与的本地初创公司可在前期专注在半导体芯片IP设计，不必为了资金烦恼

根据拉菲兹本周一向媒体和分析员表示，大马半导体行业目前没有本身的设计，纯粹涉及封装测试，必须借助全球领先的半导体芯片IP设计业者，共同打造半导体芯片IP设计生态系统。

为此，大马政府与半导体巨擘英国安谋控股合作，在大马打造半导体芯片IP设计与生产生态系统。

“这是一项野心勃勃的宏图大计，但与其让本地半导体行业自然发展，从数十年不变的封装测试升级到设计和生产，而这一天可能永远无法到来，不如借助世界领先半导体设计企业的力量，趁着大马目前成为全球半导体和数据中心焦点的热潮，尽快让本地半导体行业升级。

“最终目标是提升大马在全球半导体供应链的档次，从目前的后端（半导体封装和测试），升级到前端（半导体设计和生产），让大马拥有真正属于大马的半导体芯片（完全在大马设计、生产、测试和封装，整个完整的半导体供应链）。”