日媒:全球半导体降温 日月光等大厂放缓在马扩厂

大马有望成为半导体强国。
(台北28日综合讯)根据日本媒体报道,台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步,反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。
其中,台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划,转为“观望”。
硅品已通知多家供应商,因消费电子和汽车需求低于预期,将暂缓在槟城的扩厂计划。
据报道,硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂,以满足日益成长的人工智能(AI) 需求。
Kinsus喊听槟城设厂
此外,据报道,高端载板供应商景硕科技(Kinsus)已叫停在槟城设厂的计划。
隶属台湾和硕联合科技的景硕科技,是英伟达(Nvidia)和超微(AMD)的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。
如果落实在槟城设厂计划,景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S,在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。
基板厂通常设在芯片封装测试地点附近,而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。
至于英特尔本身,原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地,厂房已完工,但如今已暂缓安装设备的计划。
台积电则放缓在日本的扩厂速度,原因是成熟芯片需求低迷。
台“偷走”美芯片生意?/许文谦

近来,台积电持续加大海外投资。曾多次指责台湾“偷走”美国芯片生意的特朗普,近日却一改强硬态度,表示:“我不怪他们,反而佩服他们。”
这一言论在业界引发波澜。
从产业竞争与全球供应链视角来看,台湾芯片产业的崛起绝非 “偷走”生意。
台积电作为全球芯片制造领军者,苹果、英伟达等众多国际巨头依赖台积电代工,足以证明其重要性。全球芯片短缺期间,台积电等台湾芯片企业产能直接影响全球芯片供需平衡。
在制造与设计能力方面,台湾虽在设计上弱于美国,但在制造领域优势显著,通过与全球设计企业合作,实现了优势互补,在全球芯片产业竞争中找准定位。
台半导体成功有迹可循
台湾芯片产业的成功并非偶然,而是有迹可循。早期,台湾政府通过经济政策大力扶持半导体产业,设立科学工业园区,提供优惠政策与良好基础设施,吸引大量企业入驻。企业间协作紧密,降低成本、提升效率。政府补贴助力企业起步,而台积电等企业不断加大研发投入,培养和引进高端人才。
此外,台湾高校与科研机构重视半导体人才培养,企业也通过产学研合作提升员工素质,打造了高素质人才队伍,为产业发展注入强大动力。这一举措体现了台湾对芯片企业的重视,值得我国借鉴。
特朗普一再强调要夺回台湾的芯片产业,其背后的动机究竟是什么?他一贯倡导美国制造业回流,推行“美国优先”政策,强调芯片产业对美国的重要性。但在芯片产业,全球已形成高度专业化分工与紧密供应链合作。
美国企业在芯片设计占优,可是,制造环节因成本、技术等因素,严重依赖亚洲。美企长期外包芯片制造,虽降低成本、提升竞争力,却导致本土制造业岗位流失。
美短期内难超越台湾
特朗普试图改变这一局面,却面临现实挑战。面对全球芯片产业竞争格局,他不得不正视台湾芯片产业实力,这是对经济现实的一种妥协。而且,美国本土制造面临高成本难题,短期内难以缩小与亚洲在制造成本上的差距,这也可能促使他态度软化的原因之一。
美国要短期内取代台湾先进制程几无可能。台积电已实现5纳米、3纳米量产,2纳米研发也有进展,而美国本土芯片企业在先进制程上落后于台积电。美国建设先进制程芯片工厂需巨额资金与长时间,且半导体人才短缺严重。
此外,美国本土芯片制造产业链配套薄弱,关键原材料与设备依赖进口,严重制约产业发展。
台湾芯片产业凭借技术、产业链、人才等优势,在全球半导体供应链中占据重要地位。
特朗普态度转变反映出政治与经济的复杂博弈。即使美国大力推动本土芯片制造,但在现实层面上,短期内仍难以超越台湾。