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王寿苔:电子设备用量惊人 大马须专注半导体制造

(吉隆坡25日讯)大马半导体工业协会(MSIA)认为,人工智能的出现牵动着集成电路设计在各电子设备使用数量惊人增加,我国电气和电子公司更必须专注于成为半导体制造、自动化和集成电路设计的全球领航者。

该协会主席拿督斯里王寿苔说,我国应该把握预计的技术升级周期,将价值链提升到集成电路设计领域。

王寿苔是于1990年代在槟城开始了集成电路设计,共在当地工作了27年。
他在接受马新社采访时强调,创办一家集成电路设计公司的投资成本较低,在5000万至1亿令吉之间,而建立晶圆制造厂则涉及惊人费用,即100亿至200亿美元。

数国拟我国建晶圆厂

他提到,过去几年经历中美芯片战争之后,美国、韩国、欧洲和中国公司皆计划在我国建立新的晶圆厂,他们试图物色一个减轻营运风险的地点。

由于受到美国的限制,美国企业正在将部分产品迁出中国,并寻求转移,尤其是东南亚一带;而由于美国以“国家安全”为由无法向美国发货的中国公司,也在寻求转移到海外以避开美国关税。”

“集成电路设计公司相比设备或土地需要更多的人力资本,这它更适合本地电子公司,这是为何应该冒险进入这领域。

“我们在半导体领域已有52年的经验,现在是大马继续前进,在组装测试、自动化和集成电路设计等领域创造全球冠军的时候了。”

鼓励工程师抓住机遇

王寿苔认为,当前的地缘政治紧张局势及半导体公司良好的发展轨迹,让我国工程师迎来了机会之窗,应积极鼓励他们抓住这些机遇。

无论是在国内还是在国外,我们都拥有丰富的人才和技术人才。只要给予适当的鼓励,就能激励他们回国发展。

“政府通过筹集资金及降低进入集成电路设计领域的门槛,将能带来支持力度。”

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半导体工业协会放眼 2030年半导体出口翻倍

(吉隆坡25日讯)马来西亚半导体工业协会放眼我国半导体出口可在2030年达到1.2兆令吉的目标,即较去年出口额翻超过一倍。

半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔表示,这一目标巩固大马作为全球第6大半导体出口国。另外,从当前的出口值来看,这一目标相当于7.6%的复合增长。

王寿苔在2024亚洲峰会中表示,要达到这一目标,大马需要在半导体价值链中加强相关能力,包括在先进包装,集成电路设计,与智能包装领域。

他认为,政府需要加强与本地企业的合作,共同面对现有挑战,特别是人员短缺问题。

“在发展人才方面,政府与本地企业必须共同合作,包括使用奖学金、跨学科培训项目,与大学合作来吸引、培训、留住更多本地人才。”

他指出,当前需要30万个人才来达致这一目标,当中6万位人才,都是来自科技领域,例如材料科学家、化学家与工程师。

与此同时,他表示半导体行业需要吸纳来自他国的专才来填补我国专才空缺问题。

“当前我国共有1万-2万个外国专才,至于外国学子来马求学,特别是科学与工程学科,我们可以让他们工作。我认为这正在考虑中,不过希望能听到好消息。”

大马半导体出口在2023年同比下滑3%至5754亿5000万令吉,2022年则高达5930亿。

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