报道：苏欣恩

（吉隆坡18日讯）大马电子电气工业起步早，中美贸易战让东南亚国家尤其是大马受惠，中国芯片设计公司选择在我国组装高端芯片，是一大好消息，因组装图形处理器(GPU)芯片的技术含量较高，获利也会高。

根据一家外电报道，知情人士透露，越来越多中国半导体设计公司正利用马来西亚企业，组装部分高端芯片，以对冲美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。

据3名知情人士透露，这些公司要求大马芯片封装公司协助组装GPU，并称，这些要求仅涉及组装，未包含芯片制造，不违反美国制裁目前的任何限制。其中两名消息人士表示，有些合约已经敲定，不过他们不愿透露相关公司的名字。

林福炎：未雨绸缪

马来西亚北方大学经济系教授林福炎指出，中国公司将大马视为不错的选择，主要是未雨绸缪，而相较于区域的竞争对手如越南、泰国和印尼等国家，我国应该会获得更多中企的青睐，越南会是第二选择。

他接受《南洋商报》访问时说，美国对中国芯片行业制裁仍倾向于高端，不可能什么都制裁，目前还不包括封装与测试，如所谓“打蛇打七寸”。

“大马在封装也有使用美国的技术，毕竟在国际半导体供应链中，作为龙头地位的美国的技术是无处不在的，所以我们没有违背美国的制裁。”

他认为，美国扩大对中国芯片行业制裁的几率比较低，但若一旦发生，就可能出现当年台湾半导体龙头台积电被禁止供货给华为的事件。

分散投资风险

林福炎说，中企要求大马公司组装GPU芯片，算是分散投资与风险，“至少如被制裁了，在海外仍可以做。”

他表示，在过去50年，我国已发展完善的工业生态系统，并在全球半导体供应链中保持领先地位。

“中国公司会选择马来西亚，最大的其中一个因素就是我们拥有很好的人力资源与经验，设备已经很成熟。中国有些公司也有投资大马一些半导体公司，再加上现任政府对中国比较友善，大马在东南亚当中算是中文教育最好的国家，中国人来到这里也会感觉亲切和友善。”

他指出，“我们应该会拿到更多（组装芯片）或集中在大马，这是一个机会，因为封装在之前被认为是低技术含量的，也就是封装测试位于半导体生产制造的尾端一环。

“组装GPU芯片的技术含量较高，当一个产品技术含量较高，获利也会高。”

美加紧管制高阶AI

根据外电引述半导体业界消息报道指，美国政府为了限制中国取得可发展人工智能（AI）或为超级电脑和军事用途的高阶GPU，已对GPU的销售以及先进芯片制造设备加紧管制。

分析师表示，随著AI兴盛刺激了需求，加上制裁的影响，中国规模较小的半导体设计公司，正努力获取足够的先进封装服务。

两位知情人士也透露，尽管目前仍不受美国出口限制，但这领域可能会需要先进的技术，中企担心，总有一天这也会成为对中国出口限制的目标。

随著中企在境外实现芯片组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的一大重要枢纽，被认为有能力赢得更多业务。

友尼森：中企业务增

消息人士指出，中国华天科技旗下的封测大厂友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）和其他大马芯片封测公司已有不少来自中国客户的业务和询价明显增加。

友尼森主席谢圣德表示，由于贸易制裁和供应链问题，确实有许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国以外建立额外的供应来源，以支持他们在国内外的业务。

多数客户来自美国

当被问及是否担心接受中企封装订单会引发美国不满时，谢圣德强调，该公司业务交易“完全合法和合规”，没时间担心“太多的可能性”。他指出，友尼森在大马的多数客户来自于美国。

知情人士提到，中国芯片设计公司将马来西亚视为不错的选择，因为两国关系良好，拥有经验丰富的劳工和先进的设备。

大马目前占全球半导体封装、包装和测试市场的13%，并计划到2030年增至15%。

目前已宣布在大马扩大投资的中国芯片公司，包括过去在华为旗下的超聚变，该公司9月宣布将和大马NationGate合作生产GPU服务器在内的各类设备。

此外，总部位于上海的赛昉科技在槟城成立设计中心；芯片封测公司通富微电子去年表示将扩建在马来西亚和超微（AMD）合资的工厂。